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SMT貼片加工質量常用術語

來源:http://www.wsgw888.com發布時間:2018-02-23點擊量:載入中...
   SMT貼片加工行業發展至今,一些行業之內的常用術語也廣為流傳。作為初學者,對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的,下面上海和華就為您整理了一些SMT貼片加工的常用術語。

SMT生產線

1、 理想的焊點:

(1)焊點表面潤濕性良好,即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上,并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層,其接觸角應小于等于90°;

(2)施加正確的焊錫量,焊料量應足夠;

(3)具有良好的焊接表面,焊點表面應連續、完整和圓滑,但不要求外觀很光亮;

(4)好的焊點位置,元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規定范圍之內。

2、不潤濕:被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大于90°。

3、開焊:焊接后,PCB板與焊盤表面分離。

4、吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀態。

5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

6、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

7、拉尖:焊點中出現焊料有毛刺,但沒有與其它焊點或導體相接觸。

8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。

10、位置偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時。

11、目視檢驗法:借助有照明的低倍放大鏡,用肉眼檢驗PCBA焊點的質量。

12、焊后檢驗:PCBA焊接加工完成后對質量的檢驗。

13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。

14、貼片檢驗:表面貼裝元器件貼裝時或完成后,對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。

以上是對SMT貼片加工常用專業術語,如有需要詳細了解的,歡迎咨詢:18621853083。
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